Hội nghị quốc tế lần thứ 9 với chủ đề “Thiết kế và Kiểm chứng Vi mạch tích hợp” (ICDV 2024) chủ yếu tập trung vào phát triển các phần cứng tăng tốc thuật toán AI, hướng đến phát triển chip AI cho điện toán biên nhằm ứng dụng vào đời sống, đặc biệt cho an ninh quốc phòng trong thời gian tới.
Hội nghị ICDV 2024 chủ yếu tập trung vào phát triển các phần cứng tăng tốc thuật toán AI, hướng đến phát triển chip AI cho điện toán biên.
Ngày 6 – 7/6/2024, Trường Quốc tế – Đại học Quốc gia Hà Nội (ĐHQGHN) phối hợp với IEEE CAS Vietnam Chapter và Viện Công nghệ thông tin ĐHQGHN tổ chức Hội nghị quốc tế lần thứ 9 với chủ đề “Thiết kế và Kiểm chứng Vi mạch tích hợp” (ICDV 2024).
GS.TS Oscal Tzyh-Chiang Chen – học giả Trường Quốc tế, tham gia thuyết trình tại Hội nghị.
Hội nghị nhận được sự quan tâm của gần 100 chuyên gia, nhà khoa học về lĩnh vực vi mạch trong nước và quốc tế. Hội nghị có 6 báo cáo mời phiên toàn thể, 4 báo cáo mời phiên chuyên đề và 48 bài báo khoa học được lựa chọn trình bày tại hội nghị trên tổng số 109 công trình khoa học đăng ký tham gia đến từ nhiều quốc gia và vùng lãnh thổ trên thế giới (Nhật Bản, Trung Quốc, Vương Quốc Anh, Đức, Pháp, Canada, Hàn Quốc, Ả Rập Xê-út, Romania, Hoa Kỳ, Guatemala, Malaysia, Thái Lan, Philippines, Đài Loan (Trung Quốc), Ấn Độ, Việt Nam). Tỷ lệ chấp nhận bài 44% sẽ góp phần làm gia tăng vị thế hội nghị và đồng thời sẽ có bức tranh toàn diện về ngành Chip bán dẫn trên toàn thế giới.
Bài trình bày của học giả Trường Quốc tế thu hút sự quan tâm của người tham dự.
Tại ICDV 2024, các giảng viên Trường Quốc tế tham gia với tư cách là chủ trì tại 2 phiên song song. Đặc biệt, học giả của Nhà trường, GS.TS Oscal Tzyh-Chiang Chen – Đại học Quốc gia Chung Cheng (Đài Loan, Trung Quốc) là diễn giả chính, tham gia trình bày tại Hội nghị. Số lượng sinh viên, học viên Trường Quốc tế tham gia viết bài khá nhiều, trong số đó có 9 bài được Ban tổ chức lựa chọn thuyết trình tại các phiên song song.
Giảng viên Trường Quốc tế tham gia với tư cách là chủ trì tại 2 phiên song song.
Kể từ lần đầu được tổ chức với tên gọi “IC Design in Vietnam” (Thiết kế vi mạch tại Việt Nam) vào năm 2010, Hội nghị được đổi tên thành Thiết kế và kiểm chứng vi mạch tích hợp (ICDV) vào năm 2013 để có thể tiếp cận được nhiều khía cạnh của Thiết kế Vi mạch và Công nghiệp bán dẫn và không chỉ ở Việt Nam mà còn là sự quan tâm của rất nhiều quốc gia. Hội nghị mang lại nhiều thông tin, trao đổi thú vị cho cộng đồng khoa học và những bên quan tâm đến thiết kế và ứng dụng trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Giáo sư Makoto Ikeda – Giám đốc Trung tâm VDEC, Đại học Tokyo, Nhật Bản, đánh giá cao tiềm năng phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao tại Việt Nam nói chung và ĐHQGHN nói riêng, ông kỳ vọng trong thời gian tới Nhật Bản cũng sẽ tạo nhiều cơ chế mở để hợp tác cùng đào tạo cũng như phát triển thị trường liên quan lĩnh vực bán dẫn tại Việt Nam.
Cán bộ, giảng viên Nhà trường trình bày báo cáo tại Hội nghị.
Ngành bán dẫn là ngành công nghệ lõi của công nghiệp sản xuất các thiết bị điện tử, máy tính, và thiết bị di động bằng việc sử dụng chất bán dẫn. Các vi mạch (còn gọi là chip) được sản xuất từ chất bán dẫn có độ dẫn điện ở mức trung gian giữa chất dẫn điện và chất cách điện.
Sinh viên Trường Quốc tế tự tin trình bày báo cáo và trả lời các câu hỏi của người tham dự tại Hội nghị.
Đây là một ngành công nghiệp quan trọng, đóng vai trò thiết yếu trong sự phát triển của lĩnh vực khoa học kỹ thuật và kinh tế toàn cầu. Đồng thời, là nền tảng để phát triển các ngành công nghiệp điện tử, tự động hóa, vận tại, xe hơi, thậm chí cả hàng không vũ trụ và an ninh quốc phòng.
Thầy và trò Nhà trường chụp ảnh lưu niệm tại Hội thảo.
Hiện nay, xu thế trí tuệ nhân tạo đang phát triển mạnh mẽ, tuy nhiên chỉ tập trung ở mô hình lớn, chủ yếu mang lại cơ hội cho các tập đoàn và công ty có quy mô lớn. Tuy nhiên, trong thời gian gần đây, xu thế xây dựng các ứng dụng trí tuệ nhân tạo phân tán, đưa thuật toán trí tuệ nhân tạo ra điện toán biên, thiết bị biên, thiết bị IoT… đang dần chiếm ưu thế, tạo ra xu thế công nghệ mới – phát triển chip AI (chip trí tuệ nhân tạo). Hội nghị ICDV năm nay chủ yếu tập trung vào phát triển các phần cứng tăng tốc thuật toán AI, hướng đến phát triển chip AI cho điện toán biên nhằm ứng dụng vào đời sống, đặc biệt cho an ninh quốc phòng trong thời gian tới.
